SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它材質基板的表面上，通過回流焊等方法加以焊接組裝的電路裝聯技術。具有組裝密度高、電子產品體積小、重量輕等特點。貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%，在便攜式電子設備盛行的當下，SMT制程是電子制造行業最廣泛采用的制程方案。

SMT表面貼裝制程工藝流程
PCB打標（或貼標）除塵除靜電 ->印刷錫膏或點膠-> SPI檢測->貼片機 -> AOI爐前檢測 -> 爐后焊點AOI及X-ray檢測返修->制程成品包裝或聯機直接進入THT通孔插裝制程

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